한국디지털컨버전스 누리잡

기수	교육기간	신청기간	훈련비(수강료)	교재	과정탐색표
07	2026.02.12 ~ 2026.03.11	2025.12.29 ~ 2026.02.11	145,530	-	과정탐색표
08	2026.02.26 ~ 2026.03.25	2026.01.23 ~ 2026.02.25	145,530	-	과정탐색표
09	2026.03.05 ~ 2026.04.01	2026.01.23 ~ 2026.03.04	145,530	-	과정탐색표
10	2026.03.12 ~ 2026.04.08	2026.01.23 ~ 2026.03.11	145,530	-	과정탐색표
11	2026.03.19 ~ 2026.04.15	2026.01.23 ~ 2026.03.18	145,530	-	과정탐색표
12	2026.03.26 ~ 2026.04.22	2026.01.23 ~ 2026.03.25	145,530	-	과정탐색표
13	2026.04.02 ~ 2026.04.29	2026.01.23 ~ 2026.04.01	145,530	-	과정탐색표
14	2026.04.09 ~ 2026.05.06	2026.01.23 ~ 2026.04.08	145,530	-	과정탐색표
15	2026.04.16 ~ 2026.05.13	2026.01.23 ~ 2026.04.15	145,530	-	과정탐색표
16	2026.04.23 ~ 2026.05.20	2026.01.23 ~ 2026.04.22	145,530	-	과정탐색표
17	2026.04.30 ~ 2026.05.27	2026.01.23 ~ 2026.04.29	145,530	-	과정탐색표
18	2026.05.07 ~ 2026.06.03	2026.01.23 ~ 2026.05.06	145,530	-	과정탐색표
19	2026.05.14 ~ 2026.06.10	2026.01.23 ~ 2026.05.13	145,530	-	과정탐색표
20	2026.05.21 ~ 2026.06.17	2026.01.23 ~ 2026.05.20	145,530	-	과정탐색표
21	2026.05.28 ~ 2026.06.24	2026.01.23 ~ 2026.05.27	145,530	-	과정탐색표
22	2026.06.04 ~ 2026.07.01	2026.01.23 ~ 2026.06.03	145,530	-	과정탐색표
23	2026.06.11 ~ 2026.07.08	2026.01.23 ~ 2026.06.10	145,530	-	과정탐색표
24	2026.06.18 ~ 2026.07.15	2026.01.23 ~ 2026.06.17	145,530	-	과정탐색표
25	2026.06.25 ~ 2026.07.22	2026.01.23 ~ 2026.06.24	145,530	-	과정탐색표

훈련지원프로그램	정부지원금	자비부담금
국민취업지원제도Ⅰ / 취업성공패키지 1유형 적용자 / 국민취업지원제도Ⅱ(특정계층) / 고용위기지역	145,530 원	0 원
국민취업지원제도Ⅱ / 구 취업성공패키지	101,870 원	43,660 원
국민내일배움카드 일반	94,590 원	50,940 원
근로장려금 수급자	120,060 원	25,470 원

훈련수준	기초	정원	500명
총 훈련차시	48차시	1일 최대훈련차시	8차시
훈련기간	4주	수료기준	- 출석율 80% 이상, 평가항목 총점 60점 이상
훈련방법	- 온라인 학습	출결방법	- 온라인접속 및 평가진행
훈련대상	반도체 패키지공정 관련 취업 희망자

과정소개
강의목차
평가방법
강사소개

과정소개

반도체 패키지공정 마스터과정

[과정 수강시 주의사항]

해당 과정은 저작권의 문제로 교재 및 교안이 제공되지 않는 과정입니다.
수강신청시 참고바랍니다.

훈련목표

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지의 전공정 과정에 대해 설명할 수 있다.
3. 반도체패키지의 후공정 과정에 대해 설명할 수 있다.

복습기간

* 학습종료일부터 365일 (수료생에 한함)
* 미수료 시 진도율이 100%일 경우 240일
* 미수료 시 진도율이 50% 이상일 경우 120일

자격정보

※ 해당없음

강의목차

상하로 스크롤하시면 전체 내용을 확인하실 수 있습니다.

차시	학습내용	훈련시간	일정
001	Semiconductor Package	36:07	2026-02-12 ~ 2026-03-11
002	Classification (1)	42:43	2026-02-12 ~ 2026-03-11
003	Classification (2)	33:52	2026-02-12 ~ 2026-03-11
004	Design and Simulation	37:02	2026-02-12 ~ 2026-03-11
005	0 Level Package	33:27	2026-02-12 ~ 2026-03-11
006	1st Level Package	31:48	2026-02-12 ~ 2026-03-11
007	2nd Level Package	32:58	2026-02-12 ~ 2026-03-11
008	More Moore	28:50	2026-02-12 ~ 2026-03-11
009	More Than Moore	28:57	2026-02-12 ~ 2026-03-11
010	System Moore	28:51	2026-02-12 ~ 2026-03-11
011	Application 2.1D Package	26:26	2026-02-12 ~ 2026-03-11
012	Application 2.5D Package	28:41	2026-02-12 ~ 2026-03-11
013	3D Integration	28:43	2026-02-12 ~ 2026-03-11
014	3D Stack Process	27:27	2026-02-12 ~ 2026-03-11
015	3D Unit Process	29:53	2026-02-12 ~ 2026-03-11
016	Application 3D Package	28:59	2026-02-12 ~ 2026-03-11
017	Wafer Backgrinding (1)	30:00	2026-02-12 ~ 2026-03-11
018	Wafer Backgrinding (2)	29:34	2026-02-12 ~ 2026-03-11
019	Wafer Backgrinding (3)	32:55	2026-02-12 ~ 2026-03-11
020	Wafer Backgrinding (4)	34:07	2026-02-12 ~ 2026-03-11
021	Wafer Sawing (1)	35:49	2026-02-12 ~ 2026-03-11
022	Wafer Sawing (2)	32:07	2026-02-12 ~ 2026-03-11
023	Die Bonding (1)	29:29	2026-02-12 ~ 2026-03-11
024	Die Bonding (2)	33:50	2026-02-12 ~ 2026-03-11
025	Die Bonding (3)	35:23	2026-02-12 ~ 2026-03-11
026	Die Bonding (4)	35:23	2026-02-12 ~ 2026-03-11
027	Wire Bonding (1)	33:40	2026-02-12 ~ 2026-03-11
028	Wire Bonding (2)	31:52	2026-02-12 ~ 2026-03-11
029	Wire Bonding (3)	35:17	2026-02-12 ~ 2026-03-11
030	Wire Bonding (4)	34:37	2026-02-12 ~ 2026-03-11
031	Wire Bonding (5)	36:02	2026-02-12 ~ 2026-03-11
032	Special Bonding	32:52	2026-02-12 ~ 2026-03-11
033	몰드 공정(Molding) (1)	34:16	2026-02-12 ~ 2026-03-11
034	몰드 공정(Molding) (2)	30:25	2026-02-12 ~ 2026-03-11
035	몰드 공정(Molding) (3)	37:53	2026-02-12 ~ 2026-03-11
036	몰드 공정(Molding) (4)	42:49	2026-02-12 ~ 2026-03-11
037	마킹 공정(Marking) (1)	30:17	2026-02-12 ~ 2026-03-11
038	마킹 공정(Marking) (2)	34:15	2026-02-12 ~ 2026-03-11
039	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)	32:32	2026-02-12 ~ 2026-03-11
040	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)	31:15	2026-02-12 ~ 2026-03-11
041	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)	31:16	2026-02-12 ~ 2026-03-11
042	SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)	30:58	2026-02-12 ~ 2026-03-11
043	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)	34:41	2026-02-12 ~ 2026-03-11
044	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)	34:35	2026-02-12 ~ 2026-03-11
045	패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)	35:32	2026-02-12 ~ 2026-03-11
046	Trimming & Forming 공정	36:14	2026-02-12 ~ 2026-03-11
047	반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)	32:41	2026-02-12 ~ 2026-03-11
048	반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)	34:37	2026-02-12 ~ 2026-03-11

평가방법

진도
시험_1

강사소개

수강후기

총 게시글 24건

번호	내용	만족도	작성자	작성일
24	내용 알차고 좋아요. pdf 등 교안 파일은 따로 주지 않습니다!	★★★★★	윤경림	2025.09.06
23	패키징 공정에 대해 자세히 알아볼 수 있어서 좋았습니다	★★★★★	정원교	2025.07.18
22	반도체 패키징에 대해서 자세히 배울 수 있습니다. 단, 기초과정이 아니니 패키징 관련 지식이 없다면 어렵습니다	★★★★★	전진혁	2025.06.27
21	완전 풀로 반도체패키징 공부 잘 했습니다. 유익했어요!	★★★★★	육나라	2025.06.25
20	패키징 공정에 대해서 시장 동향부터 기술까지 매우 상세하게 강의를 하였습니다	★★★★★	김상우	2025.05.07
19	반도체 후공정에 대해서 상세하게 알려줘서 좋습니다. 앞에 후공정 기술의 발전에 대해 알려주신 부분은 이해하기가 조금 어려웠어요	★★★★★	김현경	2025.02.20
18	좋습니다.	★★★★★	강성욱	2025.01.16
17	뜻 깊은 시간이었습니다.	★★★★★	김다훈	2024.09.23
16	좋은 강의 들은것같아서 좋습니다	★★★★★	길준현	2024.09.20
15	반도체패키지공정에 대해 자세히 배울 수 있었습니다.	★★★★★	박성용	2024.09.11
14	재미없었어요	★★★★★	오준역	2024.09.04
13	좋아용	★★★★★	전진현	2024.08.19
12	감사합니다	★★★★★	이원제	2024.06.26
11	패키지공정을 아주 자세하게 알 수 있습니다.	★★★★★	민경빈	2024.03.13
10	.	★★★★★	어성재	2024.01.12

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